AMD Ryzen 5 7600X 4,7 GHz (Raphael) AM5 - boxed

• 6 "Zen 4"-Kerne mit 105 Watt Thermal Design Power (TDP)
• 12 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT)
• Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung
• Basistakt von 4,7 GHz und 5,3 GHz Turbo
• Extrem schnelles PCI-Express-5.0-Interface (nur mit AMD X670(E) oder B650(E))
• Auto-Overclocking mit Precision Boost 2 (nur mit AMD X670(E) oder B650(E))
• Freier Multiplikator für manuelles Übertakten (unlocked CPU)
• Großer Cache-Speicher für Gaming: 6 MB L2 und 32 MB L3
• Hocheffiziente, non-planare 5-Nanometer-TSMC-Transistoren
• AVX-512-Befehlssatzerweiterung für komplexe Vektorberechnungen
• Kompatibel mit dem AMD AM5-Prozessorsockel
• Unterstützt nativ DDR5-RAM mit 5.200 MHz (Dual Channel)
• ohne CPU-Kühler!

Der AMD Ryzen 5 7600X im Überblick

Der AMD Ryzen 5 7600X aus der Raphael-Prozessorfamilie besitzt 6 CPU-Kerne auf Basis der "Zen 4"-Architektur. Nach "Zen", "Zen+", "Zen 2" und "Zen 3" handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Jeder Prozessorkern hat Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Das trägt besonders zur deutlich gesteigerten Leistung in Spielen bei.

Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 5 7600X den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0-Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt.

Die AMD Ryzen 5 7600X 6-Kern-CPU mit 4,7 GHz

Der AMD Ryzen 5 7600X besitzt sechs physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen sechs virtuellen Kernen effektiv auf 12 verdoppelt. Das 6-Kern-Mittelklassemodell arbeitet mit einem hohen Basis-Takt von 4,7 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost 2 in Echtzeit präzise dem jeweiligen Anwendungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 105 Watt auf bis zu 5,3 GHz Turbo erhöht.

Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 5-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 6 MB Level-2-Cache und satten 32 MB Level-3-Cache, die gerade für Games besonders wichtig sind.

Das für die Datenleitungen zuständige I/O-Chiplet im CPU-Package wird mittels 6-Nanometer-Fertigung produziert. Insgesamt stellt die CPU 28 PCIe-Lanes bereit, von denen vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und acht Lanes zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 16 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte abhängig vom Mainboard-Chipsatz bereitgestellt werden.